二、行业概念

　　（三）电子元器件封装

　　电子元器件封装是指使用要求的材料，将设计电路按照特定的输入输出端进行安装、连接、固定、灌封、标识的工艺技术。随着现代微电子技术的创新，电子设备向着微型化、集成化、高效率和高可靠性等方向发展，电子系统总体的集成度提高，功率密度也同步升高。

　　电子元件长期在高温环境下运转会导致其性能恶化，甚至器件被破坏。因此，有效的电子元器件封装需要不断提高封装材料的性能，并将电子线路布线合理化，使得电子元件在不受环境影响的同时，实现良好的散热，帮助电子系统保持良好的稳定性。

　　电子元器件封装一般可按封装结构、封装形式和材料组成分类。

　　从封装结构来看，主要包括了基板布线、层间介质和密封材料基板。基板分为刚性板和柔性板。层间介质分为有机和无机两种，起到保护电路、隔离绝缘和防止信号失真等作用。密封材料当前主要为环氧树脂，环氧树脂成本低、产量大、工艺简单，占整个电子密封材料的97%以上。

　　从封装形式来看，可分为气密封装和实体封装。气密封装是指腔体内在管芯周围有一定气体空间与外界隔离，实体封装指管芯周围与封装腔体形成整个实体。

　　从材料组成来看，主要分为金属基、陶瓷基和塑料基封装材料。

　　陶瓷封装在高致密封装中具有较大发展潜力。陶瓷封装属于气密性封装，主要材料有Al2O3、AIN、BeO和莫来石，具有耐湿性好、机械强度高、热膨胀系数小和热导率高等优点。

　　金属封装的主要材料包括Cu、Al、Mo、W、W/Cu和Mo/Cu合金等，具有机械强度较高、散热性能优良等优点。

　　塑料封装主要使用的材料为热固性塑料，包括酚醛类、聚酯类、环氧类和有机硅类，具有价格低、质量轻、绝缘性能好等优点。

　　此外，电子元器件封装还常用四大复合材料，分别为聚合基复合材料（PMC）、金属基复合材料（MMC）、碳/碳复合材料（CCC）和陶瓷基复合材料（CMC）。

　　对于集成电路等半导体器件来说，封装基板需要满足以下要求：高热导率，器件产生的热量需要通过封装材料传播出去，导热良好的材料可使芯片免受热破坏；与芯片材料热膨胀系数匹配，由于芯片一般直接贴装于封装基板上，两者热膨胀系数匹配会降低芯片热应力，提高器件可靠性；耐热性好，满足功率器件高温使用需求，具有良好的热稳定性；绝缘性好；机械强度高，满足器件加工、封装与应用过程的强度要求；价格适宜，适合大规模生产及应用。

　　陶瓷基封装材料作为一种常见的封装材料，相较于塑料封装和金属封装的优势在于：低介电常数，高频性能好；绝缘性好、可靠性高；强度高，热稳定性好；热膨胀系数低，热导率高；气密性好，化学性能稳定；耐湿性好，不易产生微裂现象。基于上述优势，陶瓷封装目前已成为主流路线。

三、行业发展情况

　　（一）市场规模及发展态势

　　由于技术、工艺壁垒较高，且我国电子陶瓷产业起步较晚，国内厂商生产的部分电子陶瓷外壳产品在技术、工艺、附加值方面较国外知名厂商落后较多，因此全球电子陶瓷行业高端市场主要由美日等发达国家企业占领，我国主要提供中低端电子陶瓷产品。

　　在产业政策大力支持的背景下，我国电子陶瓷产业发展迅速，部分电子陶瓷外壳产品技术水平已达到或接近国际先进水平，未来国内厂商的市场占有率将进一步扩大。

　　随着技术的不断进步，电子产品逐步向多功能、高端化和高附加值方向发展，对电子元件的精度和可靠性要求越来越高。电子陶瓷外壳可以在微小空间里，实现高气密性和高可靠性，从而为产品终端的小型化做出贡献。随着终端产品小型化、轻量化、薄型化的快速发展，电子元器件对电子陶瓷外壳的要求越来越高，这也必将引导电子陶瓷外壳行业向高精度、高可靠性、小型化方向发展。

　　作为基础原材料和核心部件的电子陶瓷，具有耐高温、耐磨损、耐腐蚀、重量轻等优异性能，具备传统材料不可比拟的优势，其应用领域的不断扩大，推动了市场需求的持续增长。

　　军品方面，电子陶瓷广泛应用于武器装备、航空航天等领域，随着武器装备信息化，军品对电子陶瓷的质量和数量要求不断提升。

　　民品方面，多个下游产业迅速发展导致产品市场需求旺盛。在计算机领域，笔记本电脑、平板电脑等产品的产量保持稳定的水平，电子陶瓷可以取代部分金属材料和塑料产品；在通信领域，随着5G的推广应用和发展成熟，智能化和物联网化将成为趋势，将刺激3D光传感器、5G通信零部件、晶振等元器件行业的增长；随着汽车产业智能化的迅速发展，汽车电子产业也将增大对电子元件的需求量。通讯行业、消费电子行业等的蓬勃发展，直接拉动了电子元件和基础材料市场需求的高速增长。

（未完待续）